全球首颗大算力3D芯片!东方算芯DF1000发布:全部国产供应链

华新社上海7月13日电（记者 邹志华）今日，上海AI芯片创企东方算芯正式发布软件定义近存计算3D AI芯片DF1000。该芯片是国内首颗采用DRAM-LOGIC Wafer-level混合键合3D垂直封装的AI芯片，基于14nm制程工艺及全国产供应链打造，实现520TFLOPS@Bf16算力、6.4TB/s访存带宽及900GB/s Scale-up带宽。

通过计算与存储层的垂直堆叠集成，DF1000将互连间距从数十微米压缩至亚微米级别，带来数量级的互连密度与带宽密度提升，从架构层面破解算力系统长期面临的“存储墙”“带宽墙”“功耗墙”等瓶颈。同时，该芯片在国内成熟制程条件下完成从设计、制造、3D先进封装到封测的全链条闭环，不依赖尖端制程，供应链稳定可控，具备可持续迭代能力，为国产高端芯片突破制程依赖提供了一条切实可行的技术路径。

DF1000已完成完整流片验证，并实现128卡大规模集群全功能稳定运行，真实场景落地能力达到行业先进水平。在此基础上，东方算芯持续推进产品迭代：预计2026年四季度推出DF2000，性能参数较DF1000翻倍提升；2027年四季度推出DF3000，指标将在DF2000基础上再度翻倍。

同日，东方算芯推出基于DF1000的全栈产品矩阵，涵盖巅峯DF1000加速卡、拓域TY64超节点、擎元QY100服务器及慧算HS512智算集群，可适配人工智能、互联网、金融、超算等各类复杂算力场景。

东方算芯创始人、董事长兼CEO魏少军在发布会上表示，DF1000的发布建立在国家全产业链深厚基础之上，并提出“共建、共筑、共赢”的产业发展主张：坚持自主创新，开放合作，携手全产业链共建自主可控的算力产业生态；坚持长期主义，深耕底层架构与软件工具；立足上海、服务全国、面向全球，以中国芯支撑中国算力，服务世界人工智能产业发展。

目前，东方算芯已构建全国产化供应链支撑体系，实现关键环节自主可控，并引领国内供应链厂商突破工艺极限、提升良率，携手产业链重点企业共同打造3D芯片产业集群高地。

软件生态方面，公司已搭建全栈自主底层软件栈，覆盖编译器、运行时、算子库、集合通信库、分布式训练框架及一站式工具链，全面兼容主流深度学习框架，为用户提供高效的迁移部署方案。

东方算芯副总裁郭炜指出，软件定义芯片计算架构具备六大优势：计算效率高、通用性好、访存带宽大、能效优越、不依赖最先进制造工艺、无需使用HBM存储器。该架构依托三大技术突破：

其一，软件定义芯片计算Tile架构。
采用粗粒度块状计算结构，通过数据流驱动实现大规模处理单元并行加速；集成专用集合通信处理器及分布式通信机制，有效降低通信代价；张量与向量计算单元数据通路复用，在保持通用计算灵活性的同时充分利用芯片面积资源，提升整体算力。

其二，3D近存计算技术。
通过3D混合键合将存储晶圆与逻辑晶圆堆叠，缩短存算距离，大幅提升数据传输性能并降低能耗。相比传统HBM，3D DRAM提供数十倍TSV数量，访存带宽提升5倍以上，有效突破“存储墙”瓶颈。该方案还可通过增加晶圆堆叠层数扩展显存容量，完全替代HBM。

其三，Infinity Chiplet 3.5D+扩展结构。
以3D DRAM替代传统数据存储结构，在同等面积下提供更大带宽；无需HBM，节省封装面积，可容纳更多计算单元及互联接口，实现更大规模互联算力。较传统2.5D封装，新技术在相同封装尺寸下提供更强算力、更高网络带宽及更大互联性，且具备更优的可扩展性。

发布会上，香港工程科学院院士、东京大学工学院院士、香港科技大学副校长郑光廷，欧洲科学院院士、北京超弦存储器研究院执行院长赵超，上海兆芯集成电路股份有限公司总经理兼总工程师王惟林，芯原股份董事长兼首席执行官戴伟民等产学研专家分别围绕半导体与AI芯片协同发展、存储技术创新、国产算力产业链共建等方向分享实践成果。

圆桌论坛环节，行业专家聚焦“后摩尔定律时代AI芯片的东方范式”及“新一代算力芯片产业投资趋势”两大议题展开探讨，并结合政务、金融、科研等领域解读DF1000的多样化落地模式与长期发展前景。

DF1000的发布，不仅是一款产品的问世，更标志着中国自主原创算力芯片新路线的启航。东方算芯以架构创新为核心突破口，在成熟工艺下实现算力、利用率与能效比的系统性跃升，为我国高端算力芯片提供了可落地、可规模化、可长期自主的技术方案。