华为芯片基础技术研究实验室亮相《新闻联播》 任正非罕见出镜

华新社(记者 邹志华)在5月8日播出的《新闻联播》节目中,华为练秋湖研发中心的“芯片基础技术研究实验室”公开亮相。同时,华为技术有限公司董事、首席执行官任正非也罕见出镜,再次现身公众视野。

目前暂无关于华为芯片基础技术研究实验室的相关信息公开。有消息称该实验室可能是支撑华为麒麟芯片、鲲鹏处理器、昇腾AI芯片等产品的研发阵地。

IT之家注:华为练秋湖研发中心是华为全球最大研发中心,位于上海市青浦区金泽镇西岑社区,是上海市重点工程,于2024年7月全部建成并正式命名,首批员工于2024年10月进驻。

华为练秋湖研发中心总占地面积约2400亩,建筑面积约206万平方米,总投资约170亿元,含104栋单体建筑,计划陆续引进3万多名华为研发人才。2025华为花粉年会就在练秋湖研发中心举行。

華文財經新聞社聯合報道。发布者:总编,转载请注明出处:https://huaxinnews.com/7256.html

Like (1)
总编的头像总编管理团队
Previous 8小时前
Next 8小时前

相关推荐

发表回复

您的邮箱地址不会被公开。 必填项已用 * 标注