英特尔发布首款18A制程芯片，在PC与代工战场背水一战

华新社美国电（记者刘仁健）当地时间2026年1月5日，在美国拉斯维加斯举行的消费电子展（CES）上，英特尔正式发布第三代酷睿Ultra处理器，代号“Panther Lake”。该系列芯片采用英特尔最先进的18A（1.8纳米）制程工艺制造，标志着其首款18A节点产品实现量产并交付。
“我们兑现了承诺——在2025年出货18A芯片，并且提前完成。”英特尔首席执行官陈立武（Lip-Bu Tan）在发布会上表示，“第三代酷睿Ultra处理器已于2025年底投产，并超额交付。”
陈立武强调，英特尔是目前唯一能将芯片架构设计、先进制程与先进封装技术深度整合的公司。他称，新一代酷睿Ultra专为AI驱动的计算未来而打造，体现了英特尔“从晶体管到系统”的全栈能力。
18A制程在技术指标上大致对标台积电的N2工艺。在半导体行业，工艺节点数字越小，通常意味着更高的晶体管密度、更强的性能与更低的功耗。历史上，英特尔曾在14纳米及更早节点长期领先台积电与三星，但在向10纳米过渡时遭遇良率与量产延迟，逐步丧失工艺优势。
此次Panther Lake的发布具有特殊意义。此前，第二代酷睿Ultra（Lunar Lake）因将核心计算模块交由台积电代工，引发外界对英特尔制造能力的质疑。而Panther Lake完全由英特尔自有晶圆厂以18A工艺生产，被视为其核心制造能力“回流”的关键一步。
据英特尔高级副总裁、客户端计算事业部总经理Jim Johnson介绍，第三代酷睿Ultra采用分离式模块化架构，配备同类产品中规模更大的集成GPU，并进一步优化能效。相较上一代，整体性能提升最高达60%。
该处理器覆盖从主流轻薄本到高性能移动工作站的产品线。旗舰型号搭载16个CPU核心，集成神经网络处理器（NPU），提供50 TOPS的AI算力，支持最新高速连接标准，并针对高带宽内存（HBM）进行优化，以满足生成式AI等数据密集型应用的需求。
英特尔宣布，首批搭载第三代酷睿Ultra的消费级笔记本电脑将于2026年1月6日开启预售，并于1月27日起在全球上市。
除PC市场外，英特尔还披露了Panther Lake的扩展应用计划。公司将基于该平台开发面向手持游戏设备的专用解决方案，意图切入由Valve Steam Deck带动的快速增长掌机市场——该领域目前主要由AMD APU主导。此外，面向工业、医疗与智慧城市等场景的边缘计算版本也同步发布，并已获得嵌入式与工业级认证，预计2026年第二季度上市。
作为英特尔重振制造雄心的标志性成果，18A工艺的落地备受业界关注。市场普遍认为，Panther Lake的实际表现将成为检验英特尔能否在与AMD的竞争中稳住高端PC市场的关键，更将验证其是否具备缩小与台积电在先进制程领域差距、甚至挑战后者代工主导地位的能力。
当前，全球先进制程竞赛已进入2纳米时代，仅剩台积电、三星与英特尔三家玩家。据集邦咨询（TrendForce）报告，2026年三大厂商将加速技术迭代：台积电正从N2向N2P及A16演进；三星推进SF2至SF2P升级；而英特尔在量产18A的同时，已启动下一代14A节点的研发。
这一路线图源于前CEO帕特·基辛格（Pat Gelsinger）2021年提出的“四年五代工艺”战略，旨在通过IDM 2.0模式重夺技术领导地位，并成立英特尔代工服务（IFS）部门，大力拓展外部客户。
18A曾被寄予厚望成为英特尔代工业务的突破口。2024年，英特尔先后宣布微软将采用18A生产定制芯片，以及亚马逊AWS将在18A上制造AI加速器、在Intel 3（3纳米）上生产服务器芯片。市场亦传出AMD、苹果可能考虑部分订单交由英特尔代工的消息。
然而，2025年3月陈立武接任CEO后，启动大规模战略调整：削减开支、重组管理层、暂停德国与波兰的晶圆厂建设计划，并放缓俄亥俄州工厂进度。这些收缩举措一度引发对其制造雄心可持续性的担忧。
转机出现在2025年9月：英伟达宣布以50亿美元入股英特尔（每股23.28美元），双方计划基于x86架构联合开发AI芯片。此举不仅提振市场信心，也被视为英特尔代工业务获得关键背书。
尽管如此，挑战依然显著。受历史工艺延期影响，18A的良率爬坡进展缓慢，有效产能受限。韦德布什证券（Wedbush Securities）分析师Matt Bryson指出：“英特尔的转型无法一蹴而就。无论是提升良率还是建立可信的代工模式，都需要大量基础性投入。”
Bryson认为，当前18A主要用于英特尔自有产品，真正的外部代工机会或将集中于下一代14A节点。“验证周期已被拉长，但这并不否定其长期潜力。”
随着Panther Lake的上市，英特尔迈出了重返制造前沿的关键一步。但能否将技术突破转化为商业成功，仍需时间与市场检验。