华新社财经观察（记者 黄世雄）当前，TGV玻璃基板赛道正迎来从技术验证向小批量量产过渡的关键节点。记者在采访中了解到，国内多家头部企业的产线筹备工作已全面铺开，国内中试产线正加速跑通验证。业内普遍将2026年视为玻璃基板产业化的关键窗口期。
中国工程院院士彭寿预测，这块“超级玻璃”可能在“十五五”末期成长为上万亿元的新赛道。下游需求升级正倒逼上游玻璃基板企业中试研发提速。目前，国内企业正依托显示玻璃的技术积累，加速迁移核心技术、布局新产线，部分关键的工艺表现已优于部分进口对比样。要真正让TGV玻璃基板实现量产，还需要完成复杂的后道加工，其中最难的一环就是微米级高密度打孔——要在约0.8毫米厚度的玻璃上精准打出数百万个通孔，不仅要保证孔孔贯通，还要确保孔壁光滑无微裂纹。据了解，目前国内已有企业实现百万级通孔零缺陷的通孔率。
蓝思科技中国区总裁江南告诉记者，当前TGV玻璃基板产品正在配合海内外客户开展多测试送样验证，在激光诱导蚀刻工序上已完成多轮试验并敲定了最优参数，公司规划建设3万平方米的玻璃基板专用厂房及配套产线，预计今年年底正式投入使用。京东方于2022年投资3.9亿元建设晶圆级创新实验平台，2024年进一步投资9.93亿元建设板级玻璃基封装载板试验线，设计产能为1000片/月，目前已实现TGV开孔、深孔填铜、增层、布线等全流程工艺拉通。湖北通格微已建成年产10万平方米的TGV玻璃基板量产线，实现了部分产品小批量供货。沃格光电亦已实现部分产品小批量供货，并与北极雄芯及多家头部终端客户深化合作，推进技术商业化落地。
从全球格局来看，海外头部企业产业化节奏清晰。英特尔已于2026年1月正式宣布玻璃基板技术进入大规模量产阶段，其首款搭载玻璃核心基板的Xeon 6+“Clearwater Forest”服务器处理器成为业界首个实现商业化落地的玻璃基板产品。台积电推出CoPoS面板级封装平台，以玻璃作为中介层适配超大尺寸封装，制定了完整的研发、试产、量产时间表。三星电机联合日本住友化学成立合资公司，锁定2027年后量产。
根据国际市场研究机构预测，到2030年全球先进封装市场规模将逼近800亿美元。Omdia数据显示，2026年全球玻璃基板市场规模预计达186亿美元，至2030年有望突破320亿美元。从底层材料的突围，到跨界工艺的打通，国产TGV玻璃基板正加速走向量产。
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