华新社委内瑞拉电（记者 周松）在美国政府于2025年12月宣布有条件放行英伟达H200芯片对华出口后，业界对其实际交付时间及在华销售前景高度关注。彭博社1月8日援引知情人士消息称，最快将于2026年第一季度实现对华出口。
彭博社指出，中国作为全球最大的半导体市场，若英伟达H200顺利进入，将被视为一次“重大胜利”。英伟达首席执行官黄仁勋此前曾表示，仅人工智能（AI）芯片领域，未来几年在中国就可能带来高达500亿美元的营收。然而，在过去两年美国实施出口管制、美系高端芯片缺席的背景下，中国本土AI芯片企业迅速崛起，并计划于2026年大幅扩产。
据消息人士透露，H200有望在特定商业领域率先落地中国市场。与此同时，路透社援引两名业内人士称，鉴于销售前景存在较大不确定性，英伟达目前已要求中国客户预付全款，且订单一经确认，不得取消、退款或重新配置。
《华尔街日报》报道称，美国总统特朗普于2025年12月8日宣布，允许英伟达向中国“经批准的客户”出口H200芯片。不过，《金融时报》随后披露，中方正审慎评估是否允许该芯片进入国内市场，或将首先对其安全性展开审查。分析认为，此举反映出中国对长期依赖外部高端芯片可能削弱自主创新力的深层担忧。
新加坡AI半导体专家卓薇安在接受《华尔街日报》采访时表示，随着华为、寒武纪等本土企业崭露头角，中国芯片市占率稳步提升，已不再处于“非进口不可”的被动局面。“若中国有意放缓H200采购节奏，实则是推进‘算力自主’战略的必然选择。”
中国半导体行业协会副理事长魏少军近日在接受记者采访时强调：“从行业发展角度看，高端算力资源的合理流动有助于推动人工智能等前沿技术的应用探索。”但他同时提醒，美国在高端芯片政策上反复无常——时而“解禁”，时而加压——令用户难以判断其真实战略意图。“中国半导体产业必须保持高度警惕，不被表象迷惑，更不能因此动摇在先进制程等领域坚持国产化道路的信心与决心。”
華文財經新聞社聯合報道。发布者：张聚奎，转载请注明出处：https://huaxinnews.com/5809.html
